【中信化工】需求逐步释放，先进封装成长可期

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【中信化工】需求逐步释放，先进封装成长可期
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近期华为先进封装专利公布，中长期来看，半导体扩产，叠加消费电子逐步复苏，国内先进封装板块表现值得持续关注。

塑封料：主要包括颗粒状环氧塑封料GMC以及导热用球硅&球铝等，建议关注华海诚科、飞凯材料及联瑞新材

底填（FC)：底填材料，国产化替代持续推进中，建议关注：德邦科技、华海诚科及万华化学等

固晶及导热材料：DAF膜材料以及导热材料（TIM1&TIM2)，建议关注德邦科技；

电子特气：硅类特气例如电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅用于沉积工序，建议关注三孚股份。
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