【德邦电子|芯碁微装】Q3业绩符合预期，订单确认有望带动Q4高增

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【德邦电子|芯碁微装】Q3业绩符合预期，订单确认有望带动Q4高增

23前三季度实现营收约5.24亿，同比+27.3%；实现归母净利1.18亿元，同比+34.9%；其中Q3实现营收2.05亿，同比+31.2%，环比+26.8%；归母净利0.46亿元，同比+47.9%，环比+16.8%，符合预期。

下游消费电子复苏，订单需求有望持续向上
公司Q3业绩高速增长部分原因是PCB设备Q2出货及验收延后，并未完全反应Q3需求层面的持续向好。消费电子由于小型化需求，对PCB线宽线距要求较高，公司PCB LDI设备是市场主力产品。9月以来，华为小米等公司纷纷发布新机，后续高通骁龙8 Gen3发布后，新一轮旗舰周期开启，消费电子终端需求回暖预计带来订单持续向上，Q3和部分Q4订单在Q4确认助力实现业绩高增。

光伏/阻焊层设备进展顺利，持续贡献增量，先进封装大客户合作顺利
芯碁10月12日再次给光伏头部企业出货LDI设备，同时已经完成第二代太阳能电池LDI设备的升级，并即将发往头部企业端量产测试。随着PCB阻焊层曝光精度也提升至40/70um水平以及芯碁微装设备性价比大幅提升，推动国内市场进入阻焊层光刻技术快速替代期。根据QY Rsearch，全球PCB阻焊层曝光设备市场规模高达25亿元。公司凭借线路层产品的优势积累了大量的客户资源，阻焊设备进展顺利，有望成为公司PCB设备的又一大增长点。
先进封装产品目前已经和华天 长电 盛合晶微合作，尤其盛合晶微预计进度最快，后续贡献显著增量。

投资建议：预计23-25年实现收入9.9/14/19亿元，实现归母净利2.0/2.7/3.7亿元，推荐！

德邦电子：陈海进