🔥同兴达 再次强Call：H带动需求强势复苏，稼动率满载，封装业务正启航

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🔥同兴达 再次强Call：H带动需求强势复苏，稼动率满载，封装业务正启航

1⃣下游客户需求强劲，在手订单已超产能。
H、传音等积极加单，目前显示模组在手订单17kk已超15kk的产能。需求已从Q1低谷中强势复苏，稼动率从4成升至满载两班倒。

2⃣显示模组行业曙光已现，供给减少同时需求复苏。
行业供给已减少20kk/月，消费电子需求正积极复苏。未来产能扩充叠加单价上涨，如恢复到以往盈利水平，将增加4e净利。

3⃣封测业务带来新增长，6e产能明年跑满。
昆山封测项目与日月光合资，一期2w片产能对应6e营收，净利能增加约1e，明年产能爬满后将投建二期，营收和净利再翻倍。封装国内需求充足，仅自身就要消耗1w片。

📈复苏+封测，明后年对应PE: 17倍、9.5倍，空间充足，消费电子强推标的！

❗风险提示：新业务发展不及预期，下游需求不及预期

☎华西电子：胡杨/卜灿华17773117781