【中信建投机械-半导体设备】精测电子三季报点评：Q3业绩承压，半导体订单持续增长、

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【中信建投机械-半导体设备】精测电子三季报点评：Q3业绩承压，半导体订单持续增长、取得先进制程重复订单

#受面板行业承压与研发投入加大影响、Q3业绩承压。前三季度实现营收15.45亿元，同比-15.13%；归母净利润-0.13亿元，扣非净利润-0.81亿元，毛、净利率分别为45.11%、-3.40%，同比+0.81pct、-9.03pct。
其中Q3单季度实现营收4.34亿元，同比-39.24%，归母净利润-0.25万元，扣非后净利润-0.36亿元，毛、净利率分别为48.57%、-10.38%，同比+3.04pct、-25.28pct，环比+6.69pct、-8.56pct。业绩下滑主要系：（1）显示面板行业承压导致营收大幅下滑；（2）研发等费用提升。

#分业务：面板业务承压、半导体营收大幅提升。前三季度公司显示板块营收10.52亿元，同比-27.87%，半导体板块营收2.09亿元，同比+86.10%，新能源板块营收2.53亿元，同比+13.55%。

#订单：半导体在手订单持续增长。截至三季报披露日，公司在手订单总计约32.07亿元，较H1末增长2.46%，较Q1末增长14.66%；半导体板块在手订单14.89亿元，较H1末增长9.08%，较Q1末增长67.12%。

#产品进展：半导体产品取得先进制程重复订单。公司核心产品已覆盖 2xnm及以上制程，膜厚、OCD以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程订单，报告期内公司先进制程产品订单已实现部分交货且取得重复订单。

中信建投机械吕娟/陈宣霖/吴雨瑄