【天风电新】芯碁微装三季报业绩及业绩交流会-1023

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【天风电新】芯碁微装三季报业绩及业绩交流会-1023
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🌼财务摘要
23年前3季度：实现收入5.24亿元，YOY+27.3%，归母净利润1.18亿元，YOY+34.91%，扣非净利润0.95亿元，YOY+34.1%。

23Q3：实现收入2.05亿元，YOY+31.23%，QOQ+26.8%，归母净利润0.46亿元，YOY+47.9%，QOQ+16.8%，扣非净利润0.298亿元，YOY+12.54%，QOQ-28.6%。非经常损益主要来自于政府补助约0.18亿元。

🌼业绩和订单拆分
收入：23年前3季度PCB收入3.7亿元，占比71%，泛半导体1.2亿，占比23%，其中载板收入超6000万元，维保收入近3000万元，占比5%以上。Q4订单交付预计仍会保持在较高水平。

毛利率：23年Q3毛利率37.83%，环比减少约10个百分点，主要由于3季度有比较多新客户的战略价/友情价确认收入。预计Q4毛利率将高于Q3水平。

订单：23年Q3的PCB订单超3亿元。前3季度全部订单合计已经超8亿元，其中泛半导体订单占比20%以上，维保订单突破5000万，除此之外基本为PCB订单，PCB订单当中阻焊占比35%，线路订单中高阶占比40%，海外订单突破5000万元。

海外进展：泰国、台湾公司预计年底成立，预计明年海外订单在PCB订单中占比将达到1/3。

光伏业务进展：今年交付量已接近10台，一体化方案今年会有所推进。

泛半导体进展：4um载板设备近期会开始发货；90nm掩膜板设备预计下月底发货。

🌼投资建议
公司依靠技术领先优势持续提升份额，Q3 PCB订单超预期且获得海外大额订单，未来随国内PCB企业强化高阶产品供应能力及布局海外产能，公司订单有望持续超预期。

泛半导体领域公司持续拓宽产品品类并向高端制程突破，载板设备、先进封装进入或即将进入放量阶段，泛半导体利润贡献占比持续提升。

光伏铜电镀方面，公司持续升级产品，已基本覆盖国内客户并实现向海外客户发货，行业进入量产应用阶段后订单有望放量。

预计公司23/24/25年归母净利润2/3/5亿元，PE 56/37/21X，保持重点推荐。
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