【603283赛腾股份】算力软肋HBM扩产浪潮下最受益的设备厂商

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【603283赛腾股份】算力软肋HBM扩产浪潮下最受益的设备厂商

市场先前对公司的预期主要在潜望式/MR领域，HBM大订单为AI产业趋势下来自老客户三星的爆发需求。当前算力的瓶颈在于硬件技术和产能的不足，对内存带宽的需求与日俱增，成为HBM相关设备需求的最强支撑。HBM占据英伟达GPU成本45-50%，为最大成本项。HBM当前头部厂商为三星、海力士、美光，扩产需求迫切。市场预期台积电、英特尔、长存、长鑫等大厂将紧随其后。在HBM生产中，先进封装和量测是其中的核心工艺环节，占有最高的价值量。

预期差一：高端量测设备得到HBM国际龙头大厂青睐
2023年7月，美国康特科技CAMT拿到HBM头部厂商的量测设备大订单后，率先证实下游扩产需求，股价迅速开启翻倍之旅。2023年11月，苏州赛腾股份紧随CAMT之后，拿到三星的量测设备3亿+美元大订单（明年上半年交付，后续随着三星HBM扩产大概率持续加单）。

预期差二：订单爆发→切换半导体估值
公司半导体设备子公司OPTIMA于1984年成立，固有客户为台积电、SONY、英特尔，2019年并入公司体内。
截至10月底OPTIMA在手订单11亿元订单，三星猛加HBM急单3亿+美元后，公司半导体订单迎来数倍增长，合同负债从去年2亿+增长到14亿+，利润结构即将发生重大变化。

预期差三：同步拓展先进封装
3D封装采用堆叠工艺，晶圆键合时需要大量量测与检测，公司先进封装产品得到三星和台积电认可。

预期差四：潜望式/MR双王者，引领消费电子创新
23Q3果链设备公司业绩均远低于市场预期，而公司的消费电子业务增长依旧迅猛，保持40-50%增速，Q3经营性净现金流高出利润5个亿，全是设备预付款，公司与苹果的合作模式为Co-Work模式，合作门槛和优先级远高于同行。

投资建议：设备股最重要的是在手订单！我们预计赛腾股份消费电子业务7亿利润，给予30pe；预计半导体高端量测业务30亿收入，给予10ps。公司目标市值在500亿元以上，推荐买入。