【开源电子团队】英伟达与AMD AI场景CPU+GPU异构计算成为主流趋势，关注Chiplet国产产

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【开源电子团队】英伟达与AMD AI场景CPU+GPU异构计算成为主流趋势，关注Chiplet国产产业链

英伟达GH200与H100属于同一际代，AI应用场景大有不同
H100的架构以GPU为主，重点用于数据运算和推理。GH200架构采用CPU+GPU异构计算方式，采用NVLink-C2C互连，Grace CPU将数据传输到Hopper GPU的速度比传统CPU快15倍，LPDDR5内存为512GB，增加了显卡80GB的HBM3内存。GH200架构中增加的CPU用于查询嵌入表、向量储存，可增加对编程代码的理解和运用。GH200的Grace Hopper CPU+GPU异构计算采用Chiplet技术，PCB设计方案相较于H200更为复杂。

AMD MI300推出在即，业内首款CPU+GPU异构计算的存算一体芯片
Instinct MI300亦采用CPU+GPU异构计算形式，同时集成CDNA3架构的GPU单元、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的Infinity Cache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高带宽内存，是业内首款CPU+GPU+内存结合到单一集成设计中的数据中心芯片，亦采用Chiplet技术。

GH200+MI300的CPU+GPU异构计算采用Chiplet的封装技术，重点关注异构计算推动Chiplet产业链的投资机遇

受益标的：
Chiplet采用FCBGA封装基板：【兴森科技】
Chiplet采用FCBGA封装基板上游ABF材料：【生益科技】、【华正新材】
CPU+GPU异构计算推动AI PCB设计方案复杂化：【沪电股份】、【胜宏科技】

风险提示：新产品发布不及预期、行业需求下滑