【中信电子】【赛腾股份】持续重点推荐：三季度业绩超预期，HBM设备打开Fab端成长曲线

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【中信电子】【赛腾股份】持续重点推荐：三季度业绩超预期，HBM设备打开Fab端成长曲线

2023Q3公司实现营收12亿元，同比+9%；毛利率为50%，同比+9pcts，环比+10pcts；实现归母净利润3亿元，同比+61%；实现扣非归母净利润3.1亿元，同比+72%。公司三季度利润及毛利率大超预期，我们认为主要为供应给A客户的潜望式模组项目集中验收，新产品盈利能力相比老产品有明显提升。

存货及合同负债环比提升，订单情况良好。截至23年9月末，公司合同负债15亿元（作为对比，Q3末中微公司/拓荆科技/精测电子/中科飞测/博众精工合同负债分别为14/15/3.6/5.3/3.2亿元），Q3环比Q2末增加近5亿元，我们预计主要为半导体设备及A客户相关设备的预收款，合同负债环比提升也体现公司在手订单的充足，以及公司设备在客户端的竞争力；公司存货达16亿元，环比Q2末降低约1.3亿元，存货主要是在产品以及发出后未验收的设备。

展望未来，公司深度参与A客户创新，2024年MR创新、耳机新品、手机端创新等有望支撑公司业绩；公司收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，核心客户包括三星、海力士、Sumco、沪硅、新昇等。公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中，有望获得重复订单，后续亦有望拓展其他海外及国内晶圆厂客户，打造公司第二成长曲线。

我们预计公司2023/2024年归母净利润5.4/7亿元，维持74元目标价及买入评级。

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