【长江电子】周期回暖+国产化提速+先进封装技术迭代，重点关注半导体底部机遇！

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【长江电子】周期回暖+国产化提速+先进封装技术迭代，重点关注半导体底部机遇！

半导体近期表现强劲原因：
半导体行业大多数数据包括前瞻数据如销售额增速、日本去库速度、台湾新增订单PMI等自5月以来持续转好，悲观的股价表现下是行业回暖趋势的不断强化，存储价格等景气敏感型指标也在供给侧调整下进入上涨通道。进而，在HW主线拉动下叠加传统消费电子旺季到来，部分消费电子占比较高的龙头IC公司如卓胜微、韦尔股份、汇顶科技、唯捷创芯等亮眼的业绩表现为行业趋势的反转注入强劲信心，驱动已跌至今年以来低位的半导体行业整体触底反转。

中长期如何看待半导体趋势？
我们坚持此前观点，2023Q2-Q3是半导体行业新一轮中型周期的起点，最黑暗的时点已逐步越过，外部政治经济动荡下全球半导体仍有内生韧性。一方面从景气周期复苏来看，部分公司四季度预期或排产仍可实现环比提升，AI 手机、AI PC、MR/VR、智能驾驶、卫星互联网、机器人等多种新技术新应用也在为新产品的拓展提供新生动力，部分消费类IC、射频公司有望受益；另一方面，我们从产业中可跟踪到国内核心晶圆厂已逐步恢复扩产，后续投资规模庞大、国产化水平进一步提升，部分中型晶圆厂、先进封测厂同样有较为积极的扩产目标，结合全球半导体资本开支2024年回暖的预期，资本开支相关的设备、材料或将迎来新一轮机遇。

当前时点建议关注哪些方向？
①#先进封装：封测及封测设备、材料，如长电科技、伟测科技、长川科技等；
②#资本开支链条：设备、设备零部件、洁净室，（国内核心晶圆厂招标已经恢复，订单和业绩会陆续出来，建议强预期差＞低位＞低持仓），如拓荆科技、中微公司、亚翔集成等；
③#周期复苏中跟随消费类回暖的：射频、部分消费类IC，如卓胜微、汇顶科技、韦尔股份等；
④#周期上行的强趋势方向：存储，国内主要是存储模组、部分存储IC公司，如江波龙、兆易创新等；

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